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第十六章 叛徒or神仙（第2页）

总不能让罗高工买单吧！

还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。

赶到大越时代的时候，少年发现韩主管已经坐在了包厢里，他已经提前把菜点好了。

姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。

“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”

姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”

韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。

几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。

“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”

罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。

“老大，啥黑科技呢？”

孙小龙好奇地问道。

“ChipScalePackage！”

“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”

成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品；在1996年9月，日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！

赶日超美！”

于豪是一个热血青年，激动地说道。

“我想，CSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！

它将更薄，具有最高水平的IO接口。”

罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。

（）;（）　　“来！

大家一起努力，提前为明月光开发出新一代的封装干杯！”

韩主管酒杯高高举起来了。

“来！

干杯！”

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