近年来,先进封装技术发展迅速。
作为25d、3d封装关键技术的tsv(throughsilinvia,硅通孔)已可以实现一平方毫米100万个tsv。
封装技术的进步,推动chiplet应用于cpu、gpu等大型芯片。
2022年3月,多家半导体领军企业联合成立了ucie(universalchipletternnectexpress,通用chiplet高速互联联盟)。
chiplet互联标准有望逐渐实现统一,并形成一个开放性生态体系。
面向后摩尔时代,chiplet可能将是
突破现有困境最现实的技术路径。
chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖,实现与先进工艺相接近的性能,成为半导体产业发展重点。
从成本、良率平衡的角度出发,
2d、25d和3d封装会长期并存;同构和异构的多芯粒封装会长期并存;不同的先进封装和工艺会被混合使用。
chiplet有望重构芯片研发流程,从制造到封测,从eda到设计,全方位影响芯片产业格局。
chiplet技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒(die)级可重用的最重要的方法。
未来,chiplet技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。
先进的chiplet技术将继续由代工厂主导,混合使用2d、25d、3d等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。
注:(免责申明)本文仅为个人笔记,内含个股仅仅是作为分析参考,不能作为投资决策的依据,不构成任何建议,据此入市风险自担。
股市有风险,投资需谨慎!
知音难觅,也是人生常态,一曲众寡,尽管少有人懂,但是我自有我的风采
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