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第73章 芯片设计方案(第2页)

洪福决定不与头部芯片制造商合作,而是遵循江辰的指示,暂时支持台积电。

目前的芯片都还停留在45纳米的程度,虽然几家厂商都在攻克28纳米,但是因为收到金融危机的影响,往后投入研发的金钱都开始减少。

当台积电得知洪福代表星辰下了巨量订单时,他们异常兴奋,认为这是个难得的机遇。

由于双方的默契协作,洪福获得了非常优惠的价格,星辰一号决定采用45纳米技术制造芯片,每平方毫米仅仅10万元。

接下来,洪福毫不停歇地赶回铜城,立刻指示新组建的芯片部门的设计人员,拿到芯片设计方案,准备开始生产。

然而,他得到的回复让他感到困惑,设计人员并未参与星辰一号的芯片设计工作,他们还在进行初步的学习。

洪福陷入了深思,根据王姐提供的计划表,星辰的所有准备工作应该已经完成,怎么会没有芯片设计方案呢?

他敲了敲董事长助理办公室的门,门开了,只见他怀着满脸的疑惑,步履犹豫地走向王曼丽,眉头紧锁,显然心中充满了忧虑。

王曼丽抬头看着他,同样露出惊讶的表情,她也没有预料到,星辰一号计划中会有这样的漏洞。

他们相视一眼,都能感受到对方眼中的担忧,这个纰漏不会影响到星辰一号的诞生吧!

无声中,两人起身,急匆匆地朝核心车间赶去。

江辰听后立刻放下手中的工作,一拍额头,他意识到自己忙于监管生产线的细节,忘记了把芯片设计方案交给他们了。

江辰迅速起身,命令身旁的助手昊天,将他早已准备好的备用芯片设计方案调出。

随后,他将刚刚打印好的方案文件递给了洪福。

洪福接过方案,眉间的忧虑更甚,他犹豫地开口询问江辰,

“江总,这份芯片设计方案经过验证了吗?”

他的声音带着些许颤抖,因为他深知,芯片行业的残酷以及一份设计方案的重量。

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